Tüm hücresel IoT pazarında, "düşük fiyat", "involüsyon", "düşük teknik eşik" ve diğer deyişle, eski NB-IoT'nin, mevcut LTE Cat.1 bis'in, işletmelerin büyüsünden kurtulamadığı modül haline geliyor.Her ne kadar bu olay esas olarak modül bağlantısında yoğunlaşmış olsa da, bir döngü, modülün "düşük fiyatı" çip bağlantısı üzerinde de bir etkiye sahip olacak, LTE Cat.1 bis modülü karlılık alanı sıkıştırması da LTE Cat.1 bis çipini daha da zorlayacak fiyat düşüşü.
Böyle bir ortamda hâlâ çip firmalarının peş peşe pazara girmesi rekabetin daha da yoğunlaşmasına yol açacak.
Her şeyden önce, geniş pazar alanı bir dizi iletişim çipi üreticisinin yerleşimini cezbetti ve pazar o kadar büyük ki, oran çok düşük olsa bile büyüklüğü küçük değil.
Belirli bir dereceye kadar, LTE Cat.1 bis çipinin ve LTE Cat.1 bis modülünün geliştirme yörüngesi temelde aynı yönü koruyabilir, yalnızca zaman farkı vardır, bu nedenle LTE Cat.1 bis çipinin sevkiyat durumu ve eğilimi bu yıllar kabaca LTE Cat.1 bis modülününkine atıfta bulunabilir.
AIoT Araştırma Enstitüsü'nün araştırma ve istatistiklerine göre LTE Cat.1 bis modüllerinin son birkaç yıldaki sevkiyatları aşağıdaki şekilde gösterilmektedir (Erken dönemde sevk edilen az sayıda modül ağırlıklı olarak LTE Cat.1 modülleriydi) .
LTE Cat.1 bis çiplerinin toplam sevkiyatının önümüzdeki birkaç yılda hızlı büyümeyi sürdüreceği öngörülebilir.Bu seviyenin altında çip işletmelerinin pazar payı çok küçük olsa bile, bu dönemde pazara giren ve pazarı başarıyla ele geçirebilen işletmelerin sevkiyat hacimlerini de hafife almamak gerekiyor.
İkincisi, hücresel İnternet, iletişim zinciri boyunca gelişmeye devam edecek, teknolojide çok az gelişme olabilir, yeni girenler daha da azını seçecek.
Hepimizin bildiği gibi, hücresel iletişim teknolojisi her zaman güncellenen ve değiştirilen bir nesil olmuştur, mevcut uygulama ve geliştirme durumundan yola çıkarak, 2G/3G'nin kullanımdan kalkmasıyla karşı karşıya olan, NB-IoT, LTE Cat.4 ve diğer rekabet kalıpları temel olarak bu pazarlarda belirlenmektedir. doğal olarak girmeye gerek yok.O zaman mevcut seçenekler yalnızca 5G, Redcap ve LTE Cat.1 bis'tir.
Hücresel IoT pazarına girmek isteyen şirketlerin birçoğu, geleneksel hücresel çip satıcılarına veya bu alanda uzun yıllardır mücadele eden şirketlere kıyasla, yalnızca son bir veya iki yılda kurulmuş yenilikçi şirketlerdir. teknoloji ve sermaye açısından avantajlı olması, 5G teknoloji eşiğinin yüksek olması ve Ar-Ge'ye yapılan ilk yatırımın da daha büyük olması nedeniyle atılım noktası olarak LTE Cat.1 bis'i seçmek daha doğru olur.
Son olarak performans sorun değil, piyasaya göre düşük fiyat.
LTE Cat.1 bis çipi, IoT endüstri uygulamalarının birçok talebini karşılayabilir.Çip tasarımı karmaşıklığı, yazılım kararlılığı, terminal basitliği, maliyet kontrolü ve diğer hususlar gibi farklı sektörlerin ihtiyaçlarının nispeten net sınırları nedeniyle çip şirketleri, farklı IoT senaryolarının ihtiyaçlarını karşılamak için farklı özelliklerin bir kombinasyonunu formüle edebilir.
IoT uygulamalarının çoğu için ürün performansına yönelik gereksinimler yüksek olmayıp yalnızca temel ihtiyaçları karşılamaya yöneliktir.Bu nedenle, şirketler pazarı ele geçirmek için kar elde etmeye istekli oldukları sürece, ideal olarak mevcut ana rekabet fiyatta yatmaktadır.
Bu yılki tahmine göre, Zilight Zhanrui'nin sevkiyatı geçen yıla göre daha az, yaklaşık 40 milyon parça;ASR temel ve geçen yıl yaklaşık olarak aynı, 55 milyon adet sevkiyatı sürdürmek için.Bu yılki hızlı büyümede çekirdek iletişim sevkiyatlarının hareket etmesiyle, yıllık sevkıyatların 50 milyon parçaya ulaşması bekleniyor, aksi takdirde "çifte oligopol" modelini tehdit edecek.Bu üçüne ek olarak Core Wing Bilgi Teknolojisi, Güvenlik Bilgeliği, Core Yükselen Teknoloji gibi ana çip firmaları bu yıl ilk etapta bir milyon sevkiyat gerçekleştirecek, bu şirketlerin toplam sevkiyatları yaklaşık 5 milyon adet civarında.
2023'ten 2024'e kadar LTE Cat.1 bis'in dağıtım ölçeğinin, özellikle 2G borsasının yerini alması ve yeni inovasyon pazarının teşvik edilmesi için yüksek büyümeye devam etmesi ve daha fazla hücresel çip olması bekleniyor. işletmelerin katılması gerekmektedir.
Gönderim zamanı: Temmuz-13-2023